來源：本文內容來自 經濟日報 ，謝謝。 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。 業界認為，臺積電3D IC封裝技術主要為未來蘋果新世代處理器導入5納米...

來源：OFweek電子工程網，謝謝。 2019年4月11日，移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo， Inc．今日宣布，其已簽署最終協議，將收購 Active－Semi In...

來源：AI芯天下，謝謝 模擬IC是處理模擬信號的 集成電路 模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號形式的不同，集成電路可分為模擬IC和數字IC。其中模擬IC約占集成電路市場規模的...

來源：半導體行業觀察網，謝謝 4月5日消息，為了加強其在高頻元件領域的研發工作，英飛凌奧地利控股公司DICE（多瑙河集成電路工程）將在林茨為新址提供新家園。4月6日，該公司為...

來源：半導體行業觀察網，謝謝。 對于半導體行業巨頭而言，2019年注定將不會太平。4月4日消息，三星電子發布了2019年第一季度初步財報指引。根據初步指引，三星電子第一季度總營...

分享 在人工智能、大數據以及物聯網的進一步發展之下，數據的收集顯得尤為重要，而與收集數據息息相關的傳感器市場將更加廣闊。尤其是物聯網的發展，傳感器產品需求大幅增加，...